ระเบิด “สงครามชิป” สหรัฐฯทวงคืนเบอร์1 ครองโลกยุคดิจิทัล

19 ส.ค. 2565 | 13:20 น.
อัปเดตล่าสุด :19 ส.ค. 2565 | 20:41 น.

ประเทศใดสามารถครอง “อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (ชิป)” โลกได้ ย่อมยึดอุตสาหกรรมยุคดิจิทัลให้อยู่ในกำมือตนเองได้ทั้งหมด เพราะเซมิคอนดักเตอร์เข้าไปเกี่ยวข้องกับทุกอุตสาหกรรมทั้งในปัจจุบัน และในอนาคต

ระเบิด “สงครามชิป” สหรัฐฯทวงคืนเบอร์1 ครองโลกยุคดิจิทัล

 

รศ.ดร.อัทธ์ พิศาลวานิช ผู้อำนวยการศูนย์ศึกษาการค้าระหว่างประเทศ มหาวิทยาลัยหอการค้าไทย ให้สัมภาษณ์กับ “ฐานเศรษฐกิจ” ว่า เซมิคอนดักเตอร์ หรือชิป ถือเป็น “DNA ของเทคโนโลยี” ไม่ว่าจะเป็นชิ้นส่วนเครื่องใช้ไฟฟ้า รถยนต์ หุ่นยนต์ การแพทย์ IT อาวุธ มือถือ อุปกรณ์สื่อสารและอีกหลากหลายอุตสาหกรรม ต่างต้องใช้เซมิคอนดักเตอร์ โดยใช้ในมือถือ 26%  ใน IT 24% ในคอมพิวเตอร์ 19% ในอุตสาหกรรม 12% รถยนต์และเครื่องใช้ไฟฟ้าอย่างละ 10% และอื่นๆ 9% 

 

ขณะที่อุตสาหกรรมเหล่านี้ก็เข้าไปเกี่ยวข้อง และถูกนำไปใช้ใน 3 กิจกรรมเศรษฐกิจหลักคือ เกษตรกรรม อุตสาหกรรม และบริการ และเข้าไปกำหนดการใช้ชีวิตประจำวันของทุกคนเช่นกัน ทำให้เซมิคอนดักเตอร์กลายเป็นอุตสาหกรรมที่ประเทศใหญ่ ๆ อย่างสหรัฐฯ จีน ไต้หวัน และอีกหลายประเทศให้ความสำคัญกับการพัฒนาเป็นอย่างมาก เพราะการขาดแคลนเซมิคอนดักเตอร์จะส่งผลกระทบทางลบต่อการผลิตอุตสาหกรรมอื่น ๆ ตามมาอีกมากมาย

 

รศ.ดร.อัทธ์  พิศาลวานิช

 

  • ชิปโลกขาดแคลนลุกลาม

อย่างไรก็ปัญหาการขาดแคลนเซมิคอนดักเตอร์ได้เริ่มต้นในปี 2563 ในอุตสาหกรรมรถยนต์ ที่เป็นผลมาจากโควิด ทำให้โรงงานชิ้นส่วนรถยนต์ไม่สามารถผลิตได้ หลังจากนั้น ก็ลามไปสู่อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์การสื่อสาร และคอมพิวเตอร์ ตามลำดับ กระแสการทำงานที่บ้าน หรือ Work from Home ช่วงปี 2564  ทำให้ความต้องการอุปกรณ์การสื่อสารเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว การเกิดภัยแล้งในไต้หวันยิ่งซํ้าเติมสถานการณ์การขาดเซมิคอนดักเตอร์เลวร้ายขึ้นไปอีก เนื่องจากขาดแคลนนํ้า รวมไปถึงการเกิดพายุในสหรัฐฯ ทำให้โรงงานผลิตไม่สามารถดำเนินการได้

 

  • ไบเดนดัน 7 แผนผู้นำชิปโลก

หนึ่งใน “นโยบาย 100 วัน” ของประธานาธิบดีโจ ไบเดน แห่งสหรัฐฯ หลังรับตำแหน่ง ( ม.ค. 2564) คือการแก้ปัญหาวิกฤติเซมิคอนดักเตอร์ ทำให้เมื่อวันที่ 9 ส.ค.2565 ประธานาธิบดีไบเดนได้ลงนามกฎหมาย “the Chips and Science Act (CSA)” มูลค่าทั้งหมด 280 พันล้านดอลลาร์ ใน 5 ปีข้างหน้า

 

เพื่อ 1.ให้บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สหรัฐฯมีต้นทุนในการผลิตตํ่าลง เพราะการขาดเซมิคอนดักเตอร์ทำให้ต้นทุนการผลิตอุตสาหกรรมอื่น ๆ ของสหรัฐฯ สูงขึ้นไปด้วย

 

 

2.เพิ่มศักยภาพการแข่งขัน  จากเวลานี้เซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ เสียส่วนแบ่งตลาดโลกจาก 37% เหลือ 10% และสูญเสียการจ้างงานในอุตสาหกรรมนี้ไป 25%  3.รถยนต์ไฟฟ้า สหรัฐฯ มีนโยบายผลิตรถยนต์ไฟฟ้าที่ต้องใช้เซมิคอนดักเตอร์ในการผลิตแบตเตอรี่

 

4.ความเสี่ยงแร่ธาตุหายาก สหรัฐฯ มีแร่หายากไม่มากพอเมื่อเทียบกับจีนและรัสเซีย โดยเฉพาะซิลิคอน (Silicon) ที่เป็นวัตถุดิบหลักในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 5.ลดการพึ่งพิงเซมิคอนดักเตอร์จากประเทศใดประเทศหนึ่งมากเกินไป ปัจจุบันสหรัฐฯพึ่งพิงเซมิคอนดักเตอร์จากไต้หวัน 90% และจากจีน 75% 6.ไม่ให้บริษัทสหรัฐฯ ไปต่างประเทศ โดยเฉพาะไปลงทุนในประเทศที่มีค่าจ้างถูก ภาษีและกฎหมายที่เอื้ออำนวยกว่า

 

7.ขาดแรงงานฝีมือ รายงานของ“Securing Defense-Critical Supply Chains An action plan developed in response to President Biden’s Executive Order 14017 February 2022” พบว่าในปี 2030 (2573) สหรัฐฯ จะขาดแคลนแรงงานทักษะถึง 6 แสนคน กฎหมาย CSA จึงใส่เงินไปในหลายส่วน เช่น 52 พันล้านดอลลาร์ให้บริษัทอเมริกาผลิตเพิ่มขึ้น 100 พันล้านดอลลาร์เพื่อลงทุนในงานวิจัย ผ่านไปทางมูลนิธิวิทยาศาสตร์ และกระทรวงวิทยาศาสตร์พลังงาน  เพื่อไปพัฒนา artificial intelligence, quantum computing, advanced manufacturing, 6G communications, energy and materials science ลงไปยังสถาบันการศึกษาทุกระดับตั้งแต่มหาวิทยาลัยไปถึงโรงเรียน เพื่อให้คนสหรัฐฯ คิดค้นเทคโนโลยีใหม่

 

นอกจากนี้ยังใส่เงิน 44 พันล้านดอลลาร์เพื่อลงทุนเซมิตอนดักเตอร์ ใส่เงิน 40 พันล้านดอลลาร์เพื่อลงทุน “Memory Chip” (สหรัฐฯ เหลือส่วนแบ่งตลาดเพียง 5%) และใส่เงินหลายพันล้านดอลลาร์ในกองทุนวิจัยวิทยาศาสตร์และการพัฒนา เพื่อวิจัยนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์  ให้ลดหย่อนภาษี  (Tax credit) ได้ 25% (วงเงิน 24 พันล้านดอลลาร์)สำหรับบริษัทที่พัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ เป็นต้น

 

ระเบิด “สงครามชิป” สหรัฐฯทวงคืนเบอร์1 ครองโลกยุคดิจิทัล

 

  • ตลาด 6 แสนล้านดอลล์แข่งเดือด

รศ.ดร.อัทธ์ กล่าวอีกว่า การจะพิจารณาว่า “โครคือเบอร์หนึ่งในอุตสาหกรรมชิปโลก” นั้น ต้องทำความเข้าใจห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดัก เตอร์ก่อนว่า ประกอบด้วย 3 ส่วนสำคัญคือ การออกแบบ (Design) การผลิต (Fabrication) และการประกอบและทดสอบ (Assembly Testing and Packaging : ATP) 

 

ในปี 2562 มูลค่าการผลิตเซมิคอนดักเตอร์โลกอยู่ที่ 4.44 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และปี 2565 คาดจะเพิ่มเป็น 6 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐฯ  โดยมูลค่า 55% อยู่ในการผลิต ตามด้วยมูลค่าการออกแบบสัดส่วน 30%  และอีก 15% เป็นมูลค่าจากการประกอบและทดสอบ โดยสหรัฐฯ มีสัดส่วนมูลค่าการผลิตลดลงจาก 37% ในปี 2533  เหลือ 12% ในปี 2562 ในขณะที่ไต้หวันครองสัดส่วนการผลิตโลกมากสุด 20% ตามด้วยเกาหลีใต้ 19% ญี่ปุ่น 17% จีน 16% และยุโรป 9% คาดว่าปี 2573  ส่วนแบ่งสหรัฐฯ จะลดลงเหลือ 10%

 

ส่วนมูลการส่งออกของ 10 ประเทศที่ส่งออกสูงสุดพบว่า สัดส่วน 42% เป็นจีน ตามด้วย เกาหลีใต้ 17% สิงคโปร์ 13% และสหรัฐ 6% ซึ่งใน 3 ส่วน มีทั้งบริษัทเดียวที่สามารถผลิตได้ทั้ง 3 ส่วนที่เรียกว่า “ผู้ผลิตอุปกรณ์รวม” ทั้งการออกแบบ ผลิต และขาย เช่น บริษัท Intel (สหรัฐฯ) และ  Western Digital (สหรัฐฯ) แต่ก็มีบริษัทใดบริษัทหนึ่งที่สามารถทำได้เฉพาะทางเท่านั้น เช่น บริษัทผู้ออกแบบผลิตภัณฑ์ ไม่ได้ผลิตเอง (Fabless) เช่น บริษัท Apple (สหรัฐฯ) AMD (สหรัฐฯ) และ NVIDIA (สหรัฐฯ) บริษัทรับผลิตอย่างเดียว ไม่ได้ออกแบบ (Foundry) เช่น บริษัท TSMC (ไต้หวัน) และ SMIC (จีน) และ บริษัทตรวจสอบและประกอบผลิตภัณฑ์ (Testing and assembly) เช่น บริษัท Amkor Technology (สหรัฐฯ) และ Teradyne (สหรัฐฯ) เป็นต้น

 

นอกจาก 3 ส่วนสำคัญแล้วยังต้องใช้วัตถุดิบ อุปกรณ์การผลิต  ระบบออกแบบอัตโนมัติ  และทรัพย์สินทางปัญญาอีกด้วย ซึ่งมีผลต่อศักยภาพและความพร้อมของแต่ละประเทศในการแข่งขัน

 

ระเบิด “สงครามชิป” สหรัฐฯทวงคืนเบอร์1 ครองโลกยุคดิจิทัล

 

 ประเด็นการออกแบบ (Design) สหรัฐฯ เป็นผู้นำและเชี่ยวชาญด้านนี้ แต่เงินที่ใส่ในงานวิจัยมีน้อยเกินไป ขาดแรงงานทักษะ แม้ว่านักศึกษาในสหรัฐฯ ทั้งต่างชาติและคนสหรัฐฯ สนใจเรียนด้านวิศวะและ computer science มากก็ตาม แต่บริษัทสหรัฐฯ จ่ายผลตอบแทนให้กับแรงงานที่มีทักษะน้อยเกินไปเมื่อเทียบกับบริษัทต่างชาติ ทำให้แรงงานไปทำงานต่างประเทศและบริษัทต่างชาติมากกว่าทำให้กับบริษัทสหรัฐฯ

 

ประเด็นการผลิต (Fabrication)  ต้องใช้เงินลงทุนสูง ซึ่งมีอยู่ 2 แบบคือ Fabless Model คือ ออกแบบ แต่ไม่ผลิต ช่วง 10 ปีที่ผ่านมาบริษัทแบบ Fabless ในสหรัฐฯ ปิดตัวลงเพราะต้นทุนการผลิตที่แข่งขันไม่ได้ และ Foundry  Model คือไม่ออกแบบ แต่รับจ้างผลิต (บริษัท TSMC ไต้หวันครองส่วนแบ่งตลาดโลก 53% และบริษัท ไต้หวันทั้งหมดครองส่วนแบ่งตลาดโลก 73% เกาหลี 18% และจีน 6%)

 

ในอนาคตสหรัฐฯ ต้องการทำทั้ง 2 แบบ แต่ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูง (ประสิทธิภาพสูง และใช้พลังงานลดลง) ทำให้ต้องใช้เงินทุนมาก เช่น   ชิปขนาด 5 นาโนเมตร (nanometer : nm) เงินลงทุน 12 พันล้านดอลลาร์ และ 3 nm ใช้เงินลงทุน 20 พันล้านดอลลาร์ ปัจจุบันสหรัฐฯ ผลิตได้ 10 nm แต่ไต้หวันและเกาหลีใต้สามารถผลิตได้ 5 nm (จะเป็น 3 nm) จีนผลิต 14 nm

 

ส่วน “ประเด็นการทดสอบ” สามารถแบ่งออกเป็น 2 ส่วน บริษัทสหรัฐฯ ที่ทดสอบเอง ครองสัดส่วนรายได้ 43% ตามด้วย เกาหลี 23% แต่ถ้าเป็นการบริการรับจ้างทดสอบพบว่า สหรัฐฯ มีสัดส่วนเพียง 15% แต่สัดส่วนใหญ่ 52% เป็นของบริษัทไต้หวัน

 

“จะเห็นได้ว่า ทั้ง 3 ส่วนการผลิต สหรัฐฯยังมีปัญหาหลายอย่างที่ต้องแก้ไข แต่หากกฎหมาย  CSA ใน 5 ปีข้างหน้าทำได้ตามเป้าหมาย สหรัฐฯ จะขึ้นแท่นเป็น เบอร์ 1 ชิปโลกทันที ตามด้วย ไต้หวัน และจีน” รศ.ดร.อัทธ์ กล่าว